为扭转智能手机业务颓势，韩国三星电子近期宣布投资约900亿元兴建晶圆代工厂，加码半导体业务。行业分析师认为，此举将影响全球行业走势，可能带动全球晶圆代工投资热潮。据记者了解，近期国内集成电巨头也在纷纷融资布局，扩大晶圆产能。
作为全球最大的存储芯片制造商，三星于10月6日宣布147亿美元(约合900亿元人民币)的半导体投资，有可能会投资生产DRAM(动态随机存取存储器)或者NAND(闪存)，计划于2017年投产运营。为应对智能手机业务颓势，三星从2013年开始就有意加大对半导体业务的倚重，在美国、中国都投资建设晶圆代工厂。5月，三星西安半导体开始高端闪存芯片正式量产。
不过，半导体行业周期性极强，三星以及海力士和美光等内存巨头都在控制产能，维持供应偏紧的局面。去年，全球第二大的DRAM制造商海力士在无锡发生火灾，导致芯片价格上涨四成，提高了智能手机和计算机厂商的组件成本。
本次三星扩产，势必将对同业形成打击。行业研究机构TrendForce研究协理吴雅婷在报告中指出，目前三星采用较为激进的“先扩产先赢”策略，增高风险，而其他竞争对手为维持供求偏紧状态，难以跟进。报告显示，2014年二季度，三星在全球DRAM市场占有率为39%，领先于海力士和美光。
“本次三星投资，可能在短期内会造成供过于求，但长期而言，内存市场还是会偏紧。”半导体分析机构IHS首席分析师顾文军认为，三星会把内存和3D制造的优势结合，扩大自己在半导体的优势。
顾文军表示，本次三星的重磅投资，可能引发台积电和英特尔的投资竞赛，促使前者加码内存业务，加速后者向代工领域转型。而国内方面已经开始在内存方面寻求突破。中芯国际)作为最大的晶圆代工厂，已经在9月宣布开始自主研发38nm工艺的NAND闪存技术。
三星本次加码的晶圆代工环节，属于国内集成电的相对薄弱的制造环节。在国家大力推动集成电产业发展之际，晶圆代工领域近期融资不断。10月8日，中芯国际在新加坡完成5亿美元债券发行，用于公司债务，扩大8英寸及12英寸制造设施产能。按照年报披露的生产计划，2014年中芯8英寸晶圆产能，由每月12.6万件晶圆将增至每月13.5万件晶圆，位于上海的12英寸晶圆厂产能也将提升16.67%达到每月1.4万件。
此外，全球第六大晶圆代工厂上海华虹半导体将于10月15日在上市，拟发行2.29亿新股，每股售价介于11.15元至12.20元之间，最高集资27.9亿元，主要用于扩展产能。按2013年销售总额计算，目前华虹半导体是全球第二大8英寸代工半导体公司。 值得注意的是，本次上市华虹将引入同方国芯作为基础投资人，认购1.16亿元。
信达证券行业分析师庞立永指出，目前国家正在大力发展集成电产业，未来国内晶圆代工产业将持续升级发展。作为华虹宏力的前三大客户，同方国芯通过战略投资华虹半导体，加强公司与华虹半导体的战略合作，采用先进工艺降低产品成本。
不过，顾文军表示，相比三星这些巨头斥资重金，国内集成电方面投资仍显不足。在全国率先推出300亿元集成电产业基金，首期在制造和装备子基金规模60亿元，但也仅是三星本次投资晶圆代工厂约1/15。“希望国家基金能集中优势资源，帮助龙头企业。” 顾文军说。(.证.券.时.报 .阮.润.生)
[“我国虽然是网络大国，但我们是一个穿着玻璃盔甲的巨人，玻璃盔甲看似强大，但不堪一击。”有评论认为]
不久前，英特尔入股展讯，双方宣布“将联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案”。ARM架构之外，中国手机芯片厂商又有了新选择。
谈到中国集成电产业，一个熟悉的词汇是“缺心少魂”——缺乏自主的芯片和操作系统。PC时代开始，“Wintel(Windows+Intel缩称)”席卷全球，到移动互联时代，、IOS+高通又控制了手机设备软硬件。
过去十年，产业精英梦寐以求的“国产替代Wintel”已成泡影。在移动芯片领域，中国似已初步建立起完整产业链，不过，如果ARM停止处理器架构的授权支持，中国芯片设计将失去研发基础，如果被外国引进先进生产线，中国芯片的制造工艺将止步于28nm.
事实上，在处理器架构、关键设备制造上，中国至今仍未摆脱对国际厂商的高度依赖，依旧生活在ARM、英特尔体系下。“我国虽然是网络大国，但我们是一个穿着玻璃盔甲的巨人，玻璃盔甲看似强大，但不堪一击。”有评论认为。
相比高通、Marvell、联发科，ARM在人员、资产规模上相差甚远，也不太为人所知。不过，正是这家不出众的公司，隐蔽地控制着全球芯片产业。
目前，ARM生态系统包括1000多家合作伙伴。其中受到关注较多的是高通、Marvell、联发科等手机芯片厂商，其产品普遍采用ARM架构。
展讯通讯是中国本土领先的手机芯片设计公司之一，不过旗下芯片均采用了ARM架构。华为公司推出的海思麒麟芯片也采用了ARM架构。
ARM在手机芯片的市场占有率有多高？假如三个用户分别购买了苹果、三星、华为手机，这三款手机分别采用自主芯片或高通芯片，不过无论哪家手机哪种芯片，都基于ARM架构。ARM曾自豪地对外表示，全球95%智能手机采用了其微处理技术。
ARM的影响并不仅限于手机领域。目前，基于ARM架构的处理器日均销量超过1600万，涵盖手机、平板电脑、服务器、家电、设备等多个领域。
过去一两年，英特尔投入了大量资源，在移动端推广Atom处理器内核，在手机中国联盟秘书长王艳辉看来，英特尔和展讯的合作，从英特尔方面，或许希望借助中国力量，与ARM体系竞争。
在PC时代开始，中国一直缺少自主的芯片和操作系统，“国产替代Wintel”成为国内业界精英的目标。不过据记者了解，虽然在PC实验中取得过成功，研发自主架构的龙芯芯片，更多地已将注意力集中于拓展行业应用领域。
在移动芯片领域，我国产业发展思从构建架构转向融入ARM生态，目前虽已初步构建设计、制造、封装测试的产业链，不过除了缺少的处理器架构以外，在芯片制造业上也缺少制造生产线的能力，“就是说，我们虽然能够生产芯片，但生产芯片的产品线、下蛋的‘母鸡’还是由国外生产的。”中国智能终端操作系统产业联盟秘书长曹冬对记者表示。
2010年，有黑客了伊朗铀浓缩设备，导致伊朗核电站推迟发电。后来证明，黑客借助当时通用的操作系统版本中4个未被披露的漏洞。
预留“后门”，并不是一件不可思议的事。“例如数据回传，手机厂商都会涉及到，因为厂商会通过数据回传方便用户管理、改进产品，所以都会预留软件‘后门’。国外也有专家成功演示过，利用芯片里内嵌的密钥或者‘后门’控制手机。”展讯通讯内部一位不愿透露姓名的人士在接受记者采访时表示。
目前，没有一种芯片被公开存在某种“后门”，不过对它的隐忧随着“棱镜门”事件而升级。上述人士告诉记者，芯片内部结构很难逆向工程，很难发现其中是否嵌入了其他模块，这意味着即使有“后门”，也很难被发觉或。
“安全是相对的，不是说只要是自己技术就一定安全，但技术掌握在自己手里，我们起码知道哪些是‘后门’，否则就会防不胜防。”曹冬说。
目前，我国是集成电产业大国，不过算不上强国。不仅在核心技术上留有空白，在贸易中对外依赖程度也较高。有数据显示，2013年，我国进口集成电2313亿美元，超过石油成为第一大进口商品，对外依存度已超过60%。
有专家分析认为，推动自主集成电产业发展，对于、自主创新、经济升级转型，有“一举多得”的作用。据业内估计，集成电每1元产值，大约可以带动电子信息产业10元产值，形成100元左右的国内生产总值。
今年6月，国务院印发了《国家集成电产业发展推进纲要》，芯片设计、制造、封装测试作为纲要重点内容，芯片产业成为国家大力推动的战略性产业。目标是到2020年，在移动终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域，集成电设计技术应达到国际领先水平，同时，产业生态体系初步形成，16/14nm制造工艺应实现规模量产，封装测试技术应达到国际领先水平。
展讯上述内部人士对记者表示，在芯片设计研发方面，出于生态考虑，我国短期内仍需要沿用ARM架构，不过架构“肯定是未来的一个目标”，现在采取的是“两步走”战略，“就是一方面做ARM架构研发，另一方面也鼓励企业开发具有自主架构的芯片，两方面都在做。”
推动国产化不意味着对外资厂商的，展讯上述人士对记者表示，外资企业可以通过与中国企业合作打开市场，“中国企业优势是市场定位灵活，可以根据市场快速定义一款产品，国外的芯片公司有强大的技术积累，能推动4G、5G标准的研发，双方可以在不同的角度共同合作。”(.第.一.财.经.日.报 .吴.丰.恒)
国务院2000年和2011年先后发布的两个关于鼓励软件产业和集成电产业发展若干政策的文件，了我国集成电产业从无到有、从小到大，而6月底发布的《国家集成电产业发展推进纲要》被业界视为国家为集成电产业度身定制的重磅文件，意在鼓励其做大做强
《国家集成电产业发展推进纲要》(简称《纲要》)今年6月底正式发布。作为继2000年18号文(《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电产业发展若干政策的通知》)、2011年4号文(《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电产业发展若干政策的通知》)后又一重磅文件，其被业界视为国家为集成电产业度身定制，意在鼓励其做大做强。其中，“成立国家集成电产业发展领导小组”、“设立国家产业投资基金”、“加强安全可靠软硬件的推广应用”三大保障措施被认为是《纲要》落地的最大亮点。
中芯国际CFO高永岗昨据记者采访时坦言，如果说18号文解决了我国集成电产业从无到有的问题，4号文解决产业从小到大的问题，那么《纲要》则充分体现了新时期国家对集成电产业做大做强的期望，是利好全行业的重要政策。
工信部副部长杨学山也指出，当前，全球集成电产业已进入重大调整变革期，给我国集成电产业发展带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。
据杨学山介绍，旺盛的国内市场需求是发展我国集成电产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。但与此同时，我国集成电产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。2013年我国集成电进口2313亿美元。企业融资瓶颈突出、持续创新能力不强、产业发展与市场需求脱节正成为制约我国集成电产业做大做强的三大瓶颈。
杨学山指出，《纲要》确立了“使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥作用”的一条主线；充分体现了两个突出：一是突出企业的市场主体地位，使其成为创新的主体，产业发展的主动力；二是突出“芯片设计—芯片制造—封装测试—装备与材料”全产业链布局，协同发展，进而构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”生态链。
高永岗告诉记者，从《纲要》内容来看，除秉承18号文和4号文有关税收、人才等支持措施外，国家已经充分意识到企业当前发展急需解决的问题，因此“成立国家集成电产业发展领导小组”和“设立国家产业投资基金”的提出特别值得关注，对集成电产业的影响也更大。
据他介绍，“设立国家产业投资基金”也是相关产业政策中首次提出，从国际经验来看，国家级产业基金也是阿布扎比、新加坡等其他国家扶持集成电产业做大做强的金融手段。
根据《纲要》，国家产业投资基金(下称“基金”)主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性发展能力。支持设立地方性集成电产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电领域。
在国信证券昨日举行的一个半导体投资论坛会上，某上市公司高管透露，最期待新政中来自产业基金的扶持。“以往纯粹来自的投资落实到企业身上可能会有水分，但产业基金的形式有望改变这一问题。”。
iSuppli首席分析师顾文军向记者介绍说，通过资本发展来促进产业发展是《纲要》的点睛之笔。集成电产业发展到现在，中国要想实现跨越，产业必须和资本紧密结合，通过并购整合做大做强，并且通过国际并购获得国际先进技术、进入国际产业联盟。而这个时候基金的成立对产业来说绝对是“久旱逢甘霖”。
据记者了解，今年第一批基金扶持规模约为1000亿-1200亿元，基金来源包括财政部、社保资金以及社会化资本等。预计年底前将正式运作。
《纲要》还提出，要加大金融支持力度。积极发挥政策性和商业性金融的互补优势，支持中国进出口银行在业务范围内加大对集成电企业服务力度，鼓励和引导国家开发银行及商业银行继续加大对集成电产业的信贷支持力度，创新符合集成电产业需求特点的信贷产品和业务。支持集成电企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。鼓励发展贷款保险和信用保险业务，探索开发适合集成电产业发展的保险产品和服务。
对于领导小组的设立，顾文军表示，此举是正确的时间做了正确的事情。“以往国家也成立过领导小组，但是国内的产业和企业落后，不论技术还是市场运作都不具备竞争力，导致领导小组英雄无用武之地。”他坦言，“但这次，中国集成电产业具备了全球竞争力、涌现出一批具备国际竞争力的企业，在这个时候成立国家集成电产业领导小组，加上中国的产业基础，可以发挥四两拨千斤的作用；而小组的成立也可以使顶层设计的贯彻更加，各方资源的统筹协调更加得力。”
顾文军认为“加强安全可靠软硬件的推广作应用”这条也格外重要，首次将集成电产业和产业紧密结合起来，能使集成电产业对信息安全的重要性得到更广泛的宣传和重视。
值得注意的是，与以往产业发展自上而下，即先由国家出台纲要政策，再出台细节并落实到地方和企业层面不同，在本次《纲要》出台前，、上海等地方已经率先行动。
作为全国首个提出建立集成电产业发展股权基金的城市，早在去年12月就宣布成立总规模300亿元的股权投资基金，并于本月初确立了基金管理公司名单。武汉也成为国家继、上海、深圳之后，重点布局集成电产业的四大之一，并将开建7500亩的集成电产业园。
此外，各大细分领域的领军企业也在加快融资“造血”的步伐，意图通过上市或者投资并购做大做强。纯晶圆代工厂华虹半导体日前递交了上市申请文件，计划赴港上市。中芯国际日前也刚成功完成6.8亿美金的再融资，高永岗坦言，这几乎是亚洲集成电产业近年来最大规模的融资，所得款项将用于扩大8寸及12寸制造产能相关的资本开支。无疑，有利的市场和政策，为企业做大做强提供了良好契机。(.上.证 .温.婷 .李.雁.争)
国务院日前印发的《国家集成电产业发展推进纲要》提出，到2015年集成电产业销售收入超过3500亿元。相比2013年的2508亿元，增长近千亿。并通过成立国家集成电产业发展领导小组、设立国家产业投资基金等一系列保障措施切实助力产业持续健康发展。
集成电又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。由于起步较晚，中国集成电产业价值链核心环节缺失，产业远不能支撑市场需要。工信部数据显示，去年集成电进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两进口商品。
目前，核心技术缺乏、企业融资成本高、产品难以满足市场需求等问题依然严峻。这其中有技术难以追赶的现实原因，也有相应政策体系不健全等深层次问题。
工业和信息化部副部长杨学山说，此次《纲要》最大的亮点是成立国家集成电产业发展领导小组，告别以往专项作业的模式，强化产业顶层设计，完善政策体系，统筹协调整个产业发展。
同时，针对企业融资难问题，设立国家产业投资基金，重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金，减少对资源的直接配置，实现效益最大化和效率最优化。并加大金融支持力度，通过创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具等对产业给予支持。
《纲要》提出，到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策，集成电产业销售收入超过3500亿元。2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。(.新.华.网 .张.辛.欣 .高.亢)
上周获悉,酝酿许久的国家集成电扶持细则将于端午节前后出炉。报导中指出此次国家集成电扶持基金总规模将达1200 亿元,将由财政拨款300 亿元、社保基金450 亿元、其他450 亿元所组成,未来分别投入芯片制造(40%) 、芯片设计(30%)及芯片封测(30%)。不过,上述说法尚未得到权威部门的。
对于国家扶持集成电行业,据我们产业访查,现阶段各行各业采用国产化芯片比重严重偏低(5%),市场成长空间弹性大,因此我们认为国家扶持集成电是必走的只是时间点早晚问题。有鉴于此,我们将国内集成电企业整理如下:其中包括芯片设计:海思、同方国芯、国民技术、君正、展讯、锐迪科、华大集成、士兰微、格科微电子、联芯科技等;芯片制造:中芯国际(0981.HK)、华润微电子、天津中环半导体、上海华虹等;芯片封装测试:长电科技、晶方科技、通富微电、华天科技等。目前,A 股相关半导体议题公司,平均市盈率超过40 倍,而目前电子行业上市公司平均市盈率27 倍,处在历史相对高位。我们持续认为,在后消费电子时代,电子行业的投资将进入“产业升级”阶段,而半导体议题将会是主要亮点之一。
与京东方签订战略合作,奠定国产化玻璃基板领先地位国产材料替代一直是国内面板产业发展趋势,透过此次战略合作更加巩固国产材料替代发展方向,目前我国在五、六代面板线 万片/年,对应该玻璃基板需求达1700 万片/年。根据我们访查,东旭光电一条六代线%),协议中京东方将每年采购东旭光电的液晶玻璃基板达60%以上,若以京东方每月面板产能为11 万片(六代线)来测算,对于玻璃基板需求量将为22 万片/月,若采购量为60%,折合东旭光电3-4 条六代线产能,为当前国产化玻璃基板发展的领先者。
大中华LED 产业稼动率维持满水位目前全球LED 照明发展趋势良好,主要是因为市场需求活络、客户订单升温,LED 大厂晶电新产品高压(HV)LED 在展出之后,接获飞利浦等欧洲大厂订单,今年单月的高压产品线营业额可望倍增,营收将从2013 年平均6,000 万元(新台币),直接挑战1 亿元大关,同时受惠于产品组合优化,毛利率将明显提升。在LED 照明渗透率提升驱动下,走访大中华LED 上游企业,稼动率皆为满水位,我们认为获利将大幅改善摆脱过去亏损负循环,开始进入正循环的获利方程式,展望LED 企业未来几年业绩表现弹性较大,投资者重点关注LED 公司投资机会。
n 推荐标的:大族激光、三安光电、佛山照明、阳光照明、同方国芯、长盈精密、欧菲光、长信科技、华测检测、海康威视、大华股份。
n 风险提示:经济前景不明,消费者信心低落,LED 需求萎靡;国内资金紧张,企业融资渠道受限;人力成本上升等。
全球领先的LTE光模块厂商,持续受益于全球LTE网络建设公司一季报收入同比增长10.90%,毛利率20.08%,同比增加1.07个百分点。我们判断,产品结构性变化是主要原因,受益于国内LTE建设快速推进公司LTE光模块出货快速增长,收入占比逐季提升,而低速率接入网产品则出现明显下降。公司在国内乃至全球都是LTE基站建设的受益者,光模块全球市场占有率高达35%,国内LTE基站建设在2014年-2015年保持高峰,海外除美日韩以外的国家均还未大规模部署LTE网络,公司核心客户华为在上述领域市场份额较高,公司受益明确。
扣非净利润同比增长22.43%公司归属母公司净利润出现下滑的主要原因是营业外收入仅实现265万元,同比下降93.89%,而去年同期实现4,344万元。我们认为,公司营业外收入历年占净利润比例较高,对净利润增速影响较大,但营业外收入(主要是补助)的季度不可预测性较大,预计全年应保持平稳。扣非净利润同比增长22.43%,更加真实的反映公司在一季度收入和毛利率双生的经营态势。
费用控制得力,母公司业绩逐渐恢复母公司营业收入为2.13亿元,同比增长2.63%,毛利率为19.52%,同比下降2.26个百分点,但各项费用均比去年同期明显下降,期间费用率为16.61%,同比下降4.89个百分点,是母公司营业利润同比增长884.33%的主要原因。
维持“增持”评级由于增发仍未过会,我们暂不考虑增发带来的股本摊薄,预计2014-2016年EPS分别为1.20元、1.59元、1.97元,对应PE分别为25.3倍、19.1倍、15.5倍,维持“增持”评级。
1、高端产品的市场化速度缓慢,不达预期;2、光系统设备厂商加强自身在光器件的自给能力,减少外购;3、产品价格下降超预期。
类别：公司研究 机构：中银国际证券有限责任公司 研究员：,吴 日期：2014-05-23
我们于近期参加了晶方科技(603005.CH/人民币37.04, 谨慎买入) 的调研。晶方科技专注于晶圆级尺寸封装(Wafer Level Chip Size Package),在全球专业晶圆级封测企业中规模列第二位,仅次于的精材科技,并已率先实现12 寸晶圆级封装工艺的量产。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势,目前主要用于影像传感芯片、MEMS 传感器、生物身份识别芯片等。与传统综合型封测企业相比,公司的晶圆级封装业务有望获得更快的成长速度。我们维持谨慎买入评级。
公司在影像传感芯片领域市占率仍有较大提升空间。若按芯片出货颗数计算,公司影像传感芯片业务在全球市占率约为30%,但公司主要客户的产品集中在中低端市场,单片晶圆上芯片数量远多于高端影像传感芯片。若按照封装晶圆片数核算,公司市占率仅为7%,而晶圆级封装的盈利模式正是按照加工晶圆片的数量来收费。我们认为,随着公司主要客户CIS 产品从低端向中、高端渗透,公司产品结构将随之升级。此外,公司12 英寸生产线正式量产后有望获得索尼等IDM 企业高端产品订单。公司按晶圆片数量计算的市占率仍有很大提升空间。
生物身份识别、MEMS 传感器产品快速放量。公司布局多年的生物身份识别、MEMS 传感器的晶圆级封装技术已开花结果。生物身份识别方面,借助专利和技术优势,公司成功切入国际客户指纹识别模组供应链,并已量产供货,充分验证了公司的技术实力和专利壁垒。MEMS 传感器方面,公司与国际一线设计企业合作,出货量迅速攀升,目前仍以未来有望进入可穿戴设备、汽车电子等广阔市场。我们认为随着越来越多的手机品牌商开始采用指纹识别技术,指纹识别模组有望成为移动终端标配,来自指纹识别芯片封装的收入将给公司带来较大业绩弹性。
汽车电子和安防行业的突破将成为业绩增长催化剂。目前公司产品下业分布中,汽车和安防领域的占比仅为4%和5%,是公司未来重点开拓的潜在市场。汽车电子市场空间巨大,集成于汽车上的传感器数量和产值均远超过移动终端,且传感器应用正从高端车型逐步向中低端车型普及,公司与一线设计公司合作,未来有望联手切入汽车电子领域。晶圆级封装在安防产品领域有较大优势,前段视频信息采集设备正在从单一摄像头向多摄像头全视角方向发展,每台设备的摄像头集成数量将显著提升,对封装体积提出较高要求。公司在汽车和安防领域布局多年,订单的突破将给公司带来新增长点和股价催化剂。
类别：公司研究 机构：国信证券股份有限公司 研究员：刘翔,卢文汉,陈平 日期：2013-12-18
过去两年,因为软件生态问题导致了公司在移动互联网终端领域拓展成效甚微;但是,2013年随着可穿戴设备的兴起,公司快速推出智能手机解决方案,避开了软件生态问题,寻找到新的发展机遇。
可穿戴未来几年将面临爆发式的成长机会。根据BI的预测,2017年全球可穿戴设备的出货量将达到2.6亿台;全球可穿戴设备的市场规模2018年预计达到120亿美元。根据艾瑞咨询的数据,预计2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部;2012年中国可穿戴设备市场规模6.1亿元,预计2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。
公司具备CPUIP内核的设计能力,其XBurstCPU内核是世界上少数成功量产的CPU内核之一。其产品的功耗指标远远低于同类产品。当前电池技术使得可穿戴设备待机时间普遍较短,而公司产品的超低功耗特征使其在可穿戴领域具备非常大的优势,能够帮助客户产品尽可能的提升待机时间。
l作为嵌入式CPU设计公司龙头,或将受益半导体新政大力支持业内估计,国家在支持集成电产业发展方面可能有更大力度的政策出台。作为国内领先的具备自主知识产权嵌入式CPU芯片厂商,预计将成为新政的重点支持对象。
我们预计公司2013/2014/2015年EPS分别为0.32/0.57/0.95元,2013年12月12日收盘价32.55元,对应的PE为110.5/62.3/37.6倍。从PE的角度看公司的估值并不低,但是我们认为:首先,公司当前面临可穿戴发展的大机遇;其次,公司业绩处于拐点,未来趋势向好;第三,公司当前现金储备多,未来有并购整合机会。因此,我们首次给予公司“推荐”评级。
类别：公司研究 机构：宏源证券股份有限公司 研究员：沈建锋,高诗 日期：2014-01-07
国家大力扶持集成电,公司作为国内封测龙头受益度较高:未来十年国家对集成电产业的扶持将超过去十倍,并将成立集成电产业扶持基金,我们认为这将最利好国内具备一定核心竞争力的行业龙头厂商。公司是国内高端封装技术最全面,且唯一在规模和技术上达到国际一流水平的封测厂商,有望在国家产业扶持下不断提升市场份额并逐渐赶超行业前五名厂商。
公司扩张高端产能,将承接国产芯片设计厂商需求:公司的高端倒装BGA 芯片和MIS 基板已具备大规模量产能力,价格和盈利能力远超传统打线封装。随着芯片制程进步和小型化、低功耗需求,芯片封装技术将加速升级,国内芯片设计龙头企业的需求也将逐步向倒装芯片转移,公司的倒装和MIS 产能有望承接国内高端封装的巨大需求。
子公司长电先进在先进封装领域的价值目前被低估:长电先进具备Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台,其芯片铜凸块和晶圆级封测产能均处于全球前列,并拥有部分核心专利授权,目前规模接近十亿,且盈利能力较强。考虑到公司在功放、电源芯片、驱动芯片、影像传感器、MEMS 等各领域均有丰富技术储备,未来将有极大的拓展空间。
给予公司首次评级为“买入”,目标价8.48 元。我们预计明年初公司受搬厂影响和费用较高等负面因素将逐步消除,伴随高端封装领域的规模和需求快速成长以及费用率下降,公司未来的业绩弹性较大,且高端先进封装的需求高增长,也将带来行业估值提升。公司明年年中将出现明显业绩拐点,2015 年有望实现业绩大幅,因此我们给予公司2015 年16 倍PE,6-12 个月目标价8.48 元。
公司收到了国家“集成电”科技重大专项2013年国拨经费1127.34万元。该项资金用于公司“移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化”项目。
1.WLCSP技术在完成前端制程的晶圆上直接进行封装工艺,使产品可以实现与芯片尺寸近似相同的封装体积。此外由于布线缩短,导线面积增加,提升了数据传输的频宽和稳定性,更符合移动电子产品轻薄短小和高性能、可携带、复杂的特性需求。
2.2013年全球智能移动终端维持高增速。IDC预计2013年全球平板电脑出货量为2.3亿台,同比增长约79%,2013-2017年复合年均增长率16%;全球智能手机出货量为10.1亿台,同比增长约41%,2013-2017年复合年均增长率14%。移动智能终端仍将保持较快增长,芯片下游需求旺盛。
3.中国移动智能产品的IC设计企业成长迅速。2012年华为海思、展讯的4核40nmCPU已经大规模销售,其4核28nmCPU将于年底推出,华为海思的8核CPU正在研制;新岸线nmCPU,年底计划推出4核28nmCPU;晶晨4核28nmCPU也上市临近。中国移动智能终端IC设计企业在28nm制程已出现你追我赶到火爆局面。2012年国内IC设计业销售收入达到621.7亿元,同比2011年的526.4亿元,增长了18.1%,远高于全球集成电设计产业6%的增速,其中华为海思、展讯已可进入全球IC设计企业前20名。中国移动智能IC设计企业的成长为公司技术提供了广阔的应用空间。
4.公司的高可靠圆片级(WLCSP)封装技术2011年从富士通半导体引进,之后与日本TeraMikros(原卡西欧微电子)进行了技术合作,通过吸收及再创新,相关技术已处于国内领先水平,其小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品已具备完全自主知识产权,已申请专利31项,其中发明专利22项。此次公司获得国家科技重大专项资金支持,将进一步提升公司在WLCSP封装技术领域的研发水平,提高产业化量产能力。
盈利预测与投资评级:我们预计公司2013-2015年的每股收益分别为0.11元、0.15元、0.19元,按照2013年11月26日股票价格计算,对应的动态市盈率分别为51倍、39倍、30倍,维持“增持”投资评级。
大唐电信转型已经步入正轨,等待未来业绩的爆发。公司从重资产型业务转向向轻资产型业务,从系统设备行业转向个人消费领域,我们预期2014年公司的盈利来源90%以上将来自于集成电芯片和移动互联网业务,根据之前公司收购标的2014年的业绩承诺总和已经达到了5.29亿,我们按照目前集成电和游戏行业的平均估值计算,预测公司合理市值水平应为180亿。
1、 从核心网设备业务消费电子和移动互联网领域 大唐电信是我国国家科研院所改制上市的第一家股份制高科技企业。公司的业务早期以通讯网络设备为主,2000年以后由于行业发生变化,公司开始多年出现亏损,并在2005、2006出现巨亏。公司随即进行战略调整。在经过四五年时间的准备之后,基本完成了现在四大业务板块的雏形:集成电设计、软件开发与应用、终端设计和移动互联网业务部门。过去几年的业绩显示公司的转型道已经步入正轨。 我们可以看到2012年以后公司的收并购动作不断,我们预期未来并购重组在公司将会持续,不断扩展公司的业务规模,进而调整公司的资产负债结构。
2、 集成电:政策扶持带动行业需求爆发,大唐微电子和联芯科技位于芯片行业第一梯队,汽车电子未来空间巨大 集成电行业受国家政策红利推动,未来几年将是高增长的趋势。公司未来集成电业务将分为三大块:分别是联芯科技、大唐微电子和汽车电子。 联芯科技在国产终端芯片处于行业第一梯队,目前公司在TDS的3G市场份额约为20%,公司的LTE五模芯片有望14年上市。公司占有80%以上军用终端芯片市场份额,未来随着国防信息化投资的加大,市场有望放量。2014年业绩承诺2.08亿。 大唐微电子主要生产智能卡芯片相关的业务,我们看好金融IC卡国产化和移动支付的爆发,社保卡今年出货量有望达到6000万张,每年业绩有望实现30%以上的增长。 汽车电子:与恩智浦成立合资公司,弥补国内汽车电子芯片领域的空白。恩智浦首先提供成熟的产品(车能调节器芯片,目前国内市场份额超过60%)放入合资公司,以合资公司前期的正常运作,预期2014年合资公司就有新的研发产品问世。
3、 移动互联网:游戏和资源垂直型平台业务是公司发展的重点 我们看好要玩未来的业务发展,基于对行业的乐观判断,我们认为未来要玩的业绩有望超过之前承诺的规模。
要玩未来的看点:页业继续保持稳定的增长;多款代理的手游有望流水过千万;收入50%以上的增长,业绩有望超预期;一款手游有望上微信的平台。
新华瑞德:定位于资源型移动互联网平台。公司目标是通过“规模化、集群化、化”三个阶段,打造可协同的垂直行业移动互联网产业群,力争成为国内领先的资源型移动互联网平台服务商,主要集中力量在资源型业务上。公司目前在教育和妇幼保健上业务已经有所突破。
公司目前四大业务板块基本成形,近一半收购的公司具有业绩承诺。2014年业绩承诺的利润总和达到5.29亿。我们按照集成电芯片行业给予28倍估值,移动互联网业务给予30倍的估值测算,总市值应该为180亿。目前公司价值可能被市场所低估。
综上所述,我们认为公司随着自身资产负债结构发生改变,现金流量逐渐转好,财务费用下滑将带来利润直接的上升,同时公司本身业务处于一个快速上升阶段,我们预测公司2013、2014EPS分别为0.29、0.57,对应的估值为49倍、25倍。维持推荐评级。
1. 公司收购业务的整合风险:公司2012年之后连续进行多项收并购,并购进来的业务和现有业务之间的协同效应的体现还有待观察。
2. 公司自身财务结构难以好转。公司由于过去历史上出现连续两年的亏损,目前的历史包袱问题依然存在,每年预计有左右支出与此有关。未来如果公司持续重组并购,这一问题有望得以解决,但也存在一定不确定性。
3. 管理体制的风险。公司目前是国有控股企业,管理层领导没有相应的股份,受制于国有体制的原因,工资水平短期也难以实现市场化,存在着管理层缺乏激励的风险。
士兰微IDM模式,拥有集成电全产业链制造能力。电源类芯片为公司未来发展重点,公司集成电业务将稳步发展。公司LED业务随着市场的景气回升,盈利情况得到改善,随着白炽灯的替代进程,未来市场空间巨大。我们预计公司2013-2014年净利润为1.12亿、1.58亿,EPS为0.12元、0.16元,目前股价对应PE为49.97倍、35.54倍。
集成电全产业链制造能力:公司目前为国内规模最大的集成电芯片设计与制造一体的企业之一,以芯片设计、制造、封装与测试高度整合的IDM模式为基础,不断进行产能扩张和产品线延伸发展。智能终端与LED 照明是公司业务发展当前最主要的驱动力,未来应用于变频电机的功率模块业务具备巨大成长潜力。
IC业务稳健增长:集成电产业景气持续,公司业务稳步发展。集成电是公司传统主导业务,2010年后公司转型为包括电源管理与功率驱动、射频混合信号、MCU 和数字音视频芯片等高端应用领域,其中电源类芯片是近年来发展重点。2009年-2012年我国集成电市场规模年均增速13%,随着LED照明、智能终端等下游细分市场的增长以及欧美的经济复苏,公司集成电业务将继续稳步增长。
LED行业空间广阔:随着LED芯片市场的景气上升,公司盈利情况将得到改善。随着下游照明需求的不断提升,上游外延芯片及中游封装企业从前两年低迷的市场泥潭中慢慢走了出来,MOCVD产能利用率也在不断上升。行业两极分化将会越来越明显,公司有望拓展市场份额。
掌握MEMS核心技术:公司在三年多前开始进行MEMS 传感器技术和产品的研发,目前掌握了MEMS的核心技术和工艺环节。公司的MEMS 传感器研发得到了国家科技重大专项的支持,中国已经成为个人消费电子类产品的重要生产,移动终端制造商在全球市场的份额不断上升。MEMS 在中国市场的需求成长迅猛,未来有广阔的进口替代空间。公司产品有望获得爆发式增长。
近日公司发布公告,预计2013年归母净利润为7972万元-9420万元,同比增10%-30%。其中,非经常性损益对公司净利润的贡献金额约为 646万元。报告期内,公司总体发展态势良好,主营业务平稳增长,新产品开始逐步投入市场。
利润分配预案为每10派发现金股利2。2.2元同时,公司公布2013年度利润分配预案:以截止201 3年12月31日公司总股本1.2亿股为基数,向全体股东每10股派发现金股利2.2元人民币(含税),共计2640万元。不进行资本公积转增股本,亦不派发股票 股利。
1月9日公司发布公告,称公司或全资子公司拟以现金形式,收购先进光电器材(深圳)有限公司的相关资产,收购完成后将获得先进光电固 定资产和无形资产,交易总价(含税)不超过6500万元。
先进光电主要从事LED固晶机等设备的研发、生产和销售,已经获得一定的专利等知识产权,与公司主营业务同处于LED产业领域。如果未来 顺利完成该交易,将有利于公司拓展相关业务,提升公司研发、制造LED核心设备的能力,符合公司未来发展战略。目前,公司尚未就此次收购资产签署正式资产转让协议书,尚存在重大不确定性。先进光电2012年实现销售收入3368.46万元,净利润-147.74万元。
我们调整了公司的盈利预测,预计公司2013-2015年摊薄后的每股收益 为:0.73元、0.92元和1.16元,对应目前股价的PE分别为:32倍、 25倍和20倍。鉴于公司下游回暖,业绩有望稳定增长,维持“增持”评级。
股价催化剂:LED照明均价的进一步下降;LED照明相关鼓励政策的出 台和落实;公司新产品研发取得突破。
公司公布2012年年报。公司2012年营业收入为6.77亿元,较上年同期增长12.68%;归属于母公司所有者的净利润为3339万元,较上年同期增长4.80%;基本每股收益为0.05元,较上年同期增长4.8%。公司拟以6.74亿股为基数向全体股东每10股派现金红利0.15元(含税)。
营收保持增长,毛利率保持稳定。2012年,受全球经济持续低迷影响,公司相关产品市场需求下降、产品价格下降,公司在这种下,积极开拓智能电表知名大客户,并初见成效。国网计量产品市场占有率超过20%,电源产品出货量超过5亿颗,对一些知名电视机品牌生产商的出货量保持增长。在经营不稳定的情况下营收仍增长12.68%,产品综合毛利19.27%,与上年基本持平。
业务结构被动调整,IC贸易大幅增长。公司集成电贸易业务大幅增长,营收2.65亿元,较上年增长54%。IC设计业务收入由于研发进度延迟以及手机业务出现大幅下滑,在新产品D类功放及电表等新产品推出的情况下,收入与上年基本持平;硅片加工业务收入由于2012年9月子公司上海贝岭微火灾停产,营收较上年同期减少36%。
多项新产品研发完成。目前公司已成为电表业务领域国内最大的模拟电供应商。经过近几年对新产品研发的持续投入,以及政策上对研发部门的倾斜性支持,各研发平台的核心竞争力有了持续加强,公司中高端PLC和SOC产品有望成为公司新的销售和利润增长点。13年公司将通过收购或技术团队的引入,实现对公司技术和应用的进一步补充。
盈利预测及投资。我国目前集成电公司大多为小规模公司,总体经营情况欠佳,下游产品竞争激烈。考虑到公司产品的价格跟随策略和国网招标的压价要求,公司产品利润空间将受到挤压,给予公司的“中性”投资评级。
类别：公司研究 机构：光大证券股份有限公司 研究员：蒯剑,胡誉镜 日期：2014-01-22
公司发布业绩预告修正公告,净利润从增长30%~60%上调至60-70%,达到1.94-2.06亿元。
格科微、斯比科等本土CMOS设计公司是晶圆级封装市场的重要增长来源,西钛在价格和客户服务方面相对竞争对手具有显著优势,必将成为战略性供应商,也将体现出更高的成长性,不必担心市场传言的订单波动。晶圆级封装技术也有望运用于MEMS、指纹识别等新兴领域。 西钛的产能将持续,满足CMOS及新兴的应用领域。
集成电产业将是国家在未来几年重点扶持的产业,设计和晶圆制造行业的发展正与封装行业相互促进。本土设计公司蓬勃兴起,展讯、全志、瑞星微、海思等在手机和平板电脑核心处理器芯片上接近国际先进水平,格科微、锐迪科等凭借对本土客户需求的精准把握在全球市场份额名列前茅,国微、同方微、国民技术等也将受益于军工、金融等核心领域的芯片国产化。中芯国际等晶圆厂的扩产正积极推进,以满足设计公司的需求,在产能增长和盈利性改善等预期下,中芯国际股价自9月中旬以来上涨超过50%。
公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队,手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务,也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,在核心芯片国产化的趋势下,公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电产业。我们预测公司2013-2015年EPS分别为0.89元、1.34元及1.84元,对应目前股价PE分别为58x、38x及28x,给予“推荐”评级。
公司为国内智能卡芯片行业第一梯队:公司主业为智能卡及USB-key等芯片,产品涵盖二代身份证芯片、社保卡芯片、居民健康卡芯片、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近场支付芯片等。目前公司是国内最大的SIM卡芯片提供商,是一所认定的四家二代身份证芯片提供商之一。
二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在:公司作为一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一(其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子),从2003年以来便为提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因,十年间,没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在。2015-2016年二代身份证将进入十年期的换证高峰,换证张数分别为1亿张和2.9亿张,公司该项业务有望在届时迎来较高增长,为公司整体业绩提供保障。
公司有望受益于金融IC卡芯片国产化:目前我国银行卡业正在经历EMV迁移,各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡,2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4亿芯片卡,主要来源于股份制银行的发力,芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片,随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证,国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试,一旦安全性得以验证,在国家信用的背书下,综合安全性和成本考虑,国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年。公司旗下THD86芯片已经成为中国银联首款允许用于银联芯片卡的双界面CPU卡芯片产品。证书有效期为三年,自2013年4月26日至2016年4月25日。公司旗下IC卡芯片也已通过两项CC的预检测,有望成为第一批受益的国产芯片厂商。
公司有全套的移动支付解决方案:目前移动支付所需前期硬件条件都已具备,银联和运营商也已达成分成协议,建设了TSM平台。从目前了解到的三家运营商2014年SWP-SIM卡采购量来看,有可能超出我们之前预期。12月12日,中国银联宣布携手中国银行、建设银行、中信银行、光大银行、浦发银行、民生银行、银行等7家发卡机构,启动基于银联移动支付平台的NFC手机支付全国推广活动。这意味中国银联联合通信运营商、商业银行等机构共同推动的移动支付布局,已从局部试点进入全国推广阶段。公司目前有包括SWP-SIM卡在内的全套移动支付解决方案。随着2014年三大运营商以及中国银联在近场支付上的发力,公司有望分一杯羹。
国微电子将持续受益于军队信息化建设:同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电设计、开发与销售,公司具有全部特种集成电行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业,是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品,科研投入总经费9亿余元,其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比,公司产品种类最全,品种最多,目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目产品能力较强,在研项目超过50项,年均新增产品近30项。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展,也看好公司民的尝试。
投资:公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队,手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务,也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,在核心芯片国产化的趋势下,公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电产业。我们预测公司2013-2015年EPS分别为0.89元、1.34元及1.84元,对应目前股价PE分别为58x、38x及28x,给予“推荐”评级。
风险提示:2014年金融IC卡价格战,公司移动支付全卡解决方案销售不及预期,国微电子盈利不及预期。
盈利预测及投资。公司集成电设备受下游投资趋缓的影响,营收下滑严重,但管理层积极优化产品结构,使军品元器件有了大幅增长。考虑到集成电设备行业未来整体的发展和公司军品元器件较高的进入壁垒,给予公司的“增持”投资评级。
海格通信4月25日晚发布一季报,一季度营业收入3.84亿元,同比增长76.04%,受新增12年合并企业和公司原业务季节性因素影响,净利润同比增长15.64%,并预告2014年上半年净利润增长0%至30%。
(一)军品及新增并表企业季节性影响显著、拉低1季度综合毛利率水平。1季度并表营业收入增长76.04%,低于营业成本112.97%的增长,综合毛利率同比下滑9.75个百分点,其主要原因是受新增并表企业影响,综合毛利率相对公司原军品业务偏低,而军品项目交付的季节性特性明显,军品业务收入在1季度贡献不足。
(二)北斗、卫星通信新兴业务高速增长,连续并购助力快速布局数字集群市场。14年以来,公司连续收购四川承联和科立讯,通过“承联+科立讯”合璧打造从系统到终端的专网实力,实现“1+12”的整合效果,快速布局数字集群通信市场,有望和海能达形成专网双寡头格局。我们认为伴随昆明事件的暴恐事件,习近期多次提“反恐”,未来通过专网将、交通、医疗、行政等多方面资源打通,构建的社会安全应急网络,将是不亚于三大运营商的全国第四张网,未来有足够大的市场成长空间。
对公司中长期发展前景看好,维持“推荐”评级;基于公司历史估值水平,维持此前给予公司对应14年PE35倍/29.75元的合理估值,买入。
业绩增长趋于平稳,略低于预期。公司2013年业绩同比增长13.04%,相比12年增幅下滑逾3个百分点,但仍高于10年以来11.83%的平均增幅。我们认为业绩增长稳中有降主要源于卫星研制业务增长放缓。分业务看,作为卫星研制业务利润贡献主体的航天东方红卫星净利润同比增长约5%,低于12年24%的增幅;而航天恒星科技作为卫星应用业务的利润贡献主体净利润则同比增长48%,高于12年42%的增幅。
应收账款增幅较大,但仍在可控范围。公司应收账款年末数为 19.70亿元,比年初数增加78.85%,创有史以来新高,我们认为原因有二:首先,13年国内经济增速受到结构调整带来的,财政支出同比增长仅10.09%,由于公司产品的特殊性,公司的客户多集中于和特定用户,现金兑付的减少致使应收账款大幅增加;其次,公司在卫星应用领域面临日益激烈的市场竞争,毛利率逐年下滑,应收账款的增加或是公司主动营销策略的结果。即便是这样,高信用负债主体仍不足为虑,总体风险依然可控。
配股完成助力公司打造研产新平台、新能力。通过卫星应用系统集成平台能力建设项目的实施,公司将建立起涵盖卫星遥感、通信、及综合应用领域的星地一体化方案设计、产品开发与集成测试支撑体系和客户服务保障体系,提升公司在卫星应用领域系统解决方案的能力。CAST4000平台开发研制生产能力建设项目将完成CAST4000平台原型样机以及典型载荷接口的测试验证,建成全周期协同设计以及卫星研制生产条件。可在较短时间内实现对基于CAST4000平台的单颗卫星总装、测试和试验,具备年出厂4-6颗该类小卫星的能力。
盈利预测与估值。公司作为卫星研制与应用领域的国家队,随着国家、特定行业对卫星需求的不断增大以及北斗等卫星应用业务的逐步放量,公司未来业绩增长可期。预计公司2014-16年EPS分别为0.32元、0.39元、0.45元,考虑到可比公司14年4
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11:27:42次新控制仓位悠着点哈 老司机自己玩可以 让我带着你们一大帮人玩次新 都玩不转。索性T策略以后只买蓝筹大盘股。不然今天上雄安至少有5%的
11:30:27#下午看点#一一带。小票和雄安都起来了，机构玩点啥，只有一一带了。看天山就知道从跌停到快拉红。机构的配比指标有多垃圾了吧 还好钱不是自己的哈 你们懂的
11:32:22各位打卡888中午下课啦。不打卡的等会说不定又把买股票点成卖股票的哦 或者是相反。下午上视频直播吧 下午见
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